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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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M24C08-WBN6产品参数
型号:M24C08-WBN6
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, DIP-8
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.66
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/179719.1.2.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=179719
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=179719
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=179719
Samacsys PartID:179719
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/M24C08-WBN6.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/M24C08-WBN6.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Dual-In-Line Packages
Samacsys Footprint Name:DIP8
Samacsys Released Date:2015-09-17 10:56:35
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):0.4 MHz
数据保留时间-最小值:40
耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节:1010DMMR
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:9.27 mm
内存密度:8192 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:1024 words
字数代码:1000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1KX8
输出特性:OPEN-DRAIN
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.33 mm
串行总线类型:I2C
最大待机电流:0.000001 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.002 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn60Pb40)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
写保护:HARDWARE
Base Number Matches:1
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