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  • M24C08-BN6图
  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • M24C08-BN6
  • 数量99000 
  • 厂家ST 
  • 封装DIP-8 
  • 批号23+ 
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M24C08-BN6T产品参数
型号:M24C08-BN6T
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.31
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):0.4 MHz
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
长度:9.27 mm
内存密度:8192 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:1024 words
字数代码:1000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1KX8
输出特性:OPEN-DRAIN
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.33 mm
串行总线类型:I2C
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
Base Number Matches:1
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