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M25P16-VMF6P产品参数
型号:M25P16-VMF6P
是否Rohs认证:符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.4
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.47
Samacsys Confidence:1
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1066360.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1066360
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1066360
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1066360
Samacsys PartID:1066360
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/M25P16-VMF6P.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/M25P16-VMF6P.jpg
Samacsys Pin Count:16
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:M25P16_SO16W
Samacsys Released Date:2018-07-04 13:27:11
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):50 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e4
长度:10.3 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:16
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.015 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE
宽度:7.5 mm
最长写入周期时间 (tWC):15 ms
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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