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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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M27C512-70C1产品参数
型号:M27C512-70C1
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:QFJ
包装说明:PLASTIC, LCC-32
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.79
Is Samacsys:N
最长访问时间:70 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PQCC-J32
JESD-609代码:e0
长度:13.97 mm
内存密度:524288 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:64KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC32,.5X.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.56 mm
最大待机电流:0.0001 A
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1
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