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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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M27C801-100B1产品参数
型号:M27C801-100B1
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP32,.6
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.79
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=600776
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=600776
Samacsys PartID:600776
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/M27C801-100B1.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/M27C801-100B1.jpg
Samacsys Pin Count:32
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:DIP254P1524X483-32
Samacsys Released Date:2017-01-12 09:29:10
Is Samacsys:N
最长访问时间:100 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDIP-T32
JESD-609代码:e3
长度:42.035 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1MX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.83 mm
最大待机电流:0.0001 A
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.035 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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