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  • M29F200B-90M1图
  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • M29F200B-90M1
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • M29F200B-90M1TR
  • 数量6500000 
  • 厂家意法半导体 
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配单直通车
M29F200B-90M1R产品参数
型号:M29F200B-90M1R
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.525 INCH, PLASTIC, SO-44
针数:44
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.14
Is Samacsys:N
最长访问时间:90 ns
其他特性:BOTTOM BOOT BLOCK
备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM
JESD-30 代码:R-PDSO-G44
长度:28.2 mm
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:44
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:128KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.62 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
类型:NOR TYPE
宽度:13.3 mm
Base Number Matches:1
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