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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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M29F800DB55N6E产品参数
型号:M29F800DB55N6E
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP
包装说明:12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-48
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.15
最长访问时间:55 ns
其他特性:BOTTOM BOOT BLOCK
备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
JESD-609代码:e3/e6
长度:18.4 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:48
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN/TIN BISMUTH
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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