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  • M29W160EB90ZA6T图
  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • M29W160EB90ZA6T
  • 数量15546 
  • 厂家ST 
  • 封装TSOP 
  • 批号21+ 
  • ■■■全新原装房间现货 可长期供货
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M29W160EB90ZA6T产品参数
型号:M29W160EB90ZA6T
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:TFBGA,
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.52
Is Samacsys:N
最长访问时间:90 ns
备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM
JESD-30 代码:R-PBGA-B48
长度:8 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:48
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
编程电压:3 V
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
类型:NOR TYPE
宽度:6 mm
Base Number Matches:1
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