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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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M30245FCGP产品参数
型号:M30245FCGP
生命周期:Transferred
IHS 制造商:MITSUBISHI ELECTRIC CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.51
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:20
位大小:16
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:14 mm
I/O 线路数量:83
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.7 mm
速度:16 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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