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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市港禾科技有限公司

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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 长荣电子

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  • 集好芯城

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • 深圳市赛矽电子有限公司

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  • 封装LQFP-100(产地代码有:100P6Q-A),只有一种封装。 
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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M30620FCAFP产品参数
型号:M30620FCAFP
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.43
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度:20
位大小:16
CPU系列:M16C
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e2
长度:20 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:88
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP100,.7X.9
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):10240
ROM(单词):131072
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:3.05 mm
速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:50 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.2 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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