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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 厂家RENESAS 
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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 厂家Renesas 
  • 封装100-LQFP 
  • 批号24+ 
  • 【原装优势★★★绝对有货】
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 封装HIT-2018 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 封装100-LQFP 
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 厂家RENESAS-瑞萨 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号M30622F8PGP#U7C的产品参数和M30622F8PGP#U7C的使用说明

配单直通车
M30622F8PGP#U7C产品参数
型号:M30622F8PGP#U7C
Brand Name:Renesas
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:LFQFP
包装说明:LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数:100
制造商包装代码:PLQP0100KB-A100
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.76
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ
地址总线宽度:20
位大小:16
CPU系列:M16C
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:14 mm
I/O 线路数量:88
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):4096
ROM(单词):65536
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.7 mm
速度:24 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:27 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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