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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 上海振基实业有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
  • 封装原厂原装 
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M3062GF8NFP产品参数
型号:M3062GF8NFP
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:MITSUBISHI ELECTRIC CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP, QFP100,.7X.9
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.49
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:20
位大小:16
CPU系列:M16C
最大时钟频率:10 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
长度:20 mm
I/O 线路数量:88
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP100,.7X.9
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):8192
ROM(单词):32768
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:3.05 mm
速度:10 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:21.25 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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