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  • M306NLFHGPU3图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • M306NLFHGPU3
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  • M306NLFHGPU3图
  • 北京首天国际有限公司

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  • M306NLFHGPU3
  • 数量83 
  • 厂家Renesas 
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配单直通车
M306NLFJGP产品参数
型号:M306NLFJGP
生命周期:Active
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.43
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:20
位大小:16
CPU系列:M16C
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:14 mm
I/O 线路数量:88
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):31744
ROM(单词):524288
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.7 mm
速度:24 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:35 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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