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配单直通车
M30855FHTGP产品参数
型号:M30855FHTGP
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数:144
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.78
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:32
CPU系列:M32C/80
最大时钟频率:32 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G144
长度:20 mm
I/O 线路数量:124
端子数量:144
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP144,.87SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):24576
ROM(单词):397312
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.7 mm
速度:32 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:45 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.2 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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