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| 型号: | M308B6FCGP |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100 |
| 针数： | 100 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.51 |
| 具有ADC： | YES |
| 其他特性： | IT ALSO OPERATES WITH 3.3 V SUPPLY AT 24 MHZ |
| 地址总线宽度： | 24 |
| 位大小： | 32 |
| CPU系列： | M32C/80 |
| 最大时钟频率： | 32 MHz |
| DAC 通道： | YES |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G100 |
| 长度： | 14 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| I/O 线路数量： | 88 |
| 端子数量： | 100 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFQFP |
| 封装等效代码： | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 3.3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 32768 |
| ROM（单词）： | 131072 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1.7 mm |
| 速度： | 32 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 42 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.2 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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