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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • M36W0R5040B7ZAQF图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 数量7500 
  • 厂家ST/意法 
  • 封装TFBGA8 
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  • 原装进口正品现货,假一罚十价格优势
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产品型号M36W0R5040B7ZAQF的产品参数和M36W0R5040B7ZAQF的使用说明

配单直通车
M36W0R5040L4ZAME产品参数
型号:M36W0R5040L4ZAME
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICRON TECHNOLOGY INC
包装说明:FBGA, BGA88,8X12,32
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.68
最长访问时间:70 ns
JESD-30 代码:R-PBGA-B88
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
混合内存类型:FLASH+PSRAM
端子数量:88
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA88,8X12,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Memory ICs
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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