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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家MITSUBISH 
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市隆鑫创展电子有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 封装DIP-64P 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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M37270EFSP产品参数
型号:M37270EFSP
生命周期:Active
零件包装代码:DIP
包装说明:0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-64
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.51
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:8.1 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T64
长度:56.4 mm
I/O 线路数量:51
端子数量:64
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-10 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SDIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:5.08 mm
速度:8.1 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL
宽度:19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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