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  • M37702M2A189FP图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • M37702M2A189FP
  • 数量1914 
  • 厂家MITSUBISHI 
  • 封装QFP 
  • 批号24+ 
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配单直通车
M37702M2AXXXFP产品参数
型号:M37702M2AXXXFP
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP-80
针数:80
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.64
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:16
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G80
长度:20 mm
I/O 线路数量:68
端子数量:80
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:3.05 mm
速度:16 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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