芯片 M38507F8AFP 的概述
M38507F8AFP 是一款广泛应用于嵌入式系统和工业自动化领域的微控制器(MCU),属于多功能高性能系列。该芯片由美国国家航空航天局(NASA)开发,专为满足高可靠性和高耐用性需求的应用场合而设计。M38507F8AFP 采用 CMOS 技术,能够在较低功耗下实现较高的计算性能,因而成为许多航空航天、军事和商业定制应用的理想选择。
此芯片的主要特点包括广泛的工作电压范围(通常为 3V 到 5.5V),较强的抗干扰能力和优秀的环境适应性,以及多种输入输出接口,这为其在复杂、多变的工作环境中提供了良好的适应性。M38507F8AFP 的指令集设计也旨在提高程序执行效率,减少嵌入式开发中的编程复杂性。
芯片 M38507F8AFP 的详细参数
M38507F8AFP 的主要技术参数如下:
- 工作电压范围:3V 至 5.5V - 典型工作频率:最高可达 16MHz - ROM 容量:通常为 4KB - 64KB - RAM 容量:最多可达到 2KB - 输入输出端口数量:16 - 32 个可编程 I/O 端口 - 定时器/计数器:至少包含 2 个 16 位定时器 - 通讯接口:支持 I2C、UART 和 SPI 等多种接口协议 - 工作温度范围:-40°C 至 85°C - 封装形式:LCC、DIP 或 PLCC
芯片 M38507F8AFP 的厂家、包装与封装
M38507F8AFP 由航空航天与国防相关公司或军事相关制程厂商制造。由于其高可靠性的特性,该芯片经常被用于航空航天和军事应用。一般情况下,该芯片会采用多种封装形式,以便适应不同的工程需求,常见的封装包括:
- LCC(平面芯片封装):此封装形式在紧凑型设备中广泛应用,适合高密度布局。 - DIP(双列直插封装):便于插入面包板或PCB,适合原型开发。 - PLCC(扁平引脚封装):常用于密集的电路板中以节省空间,并易于焊接。
芯片 M38507F8AFP 的引脚和电路图说明
M38507F8AFP 的引脚配置通常如下(具体针对应用和封装类型可能会有所不同):
- 电源引脚:包含 VCC 和 GND,引导电源以及地连接。 - 复位引脚:用于复位芯片的功能。 - 时钟引脚:用于外部时钟信号的输入。 - I/O 引脚:可编程的输入输出接口,支持多种逻辑状态和工作模式。 - 通讯接口引脚:包括 I2C、UART 和 SPI 信号引脚,用于与其他设备的通信。
电路图的示例可见于芯片的技术手册或开发板文档中。这些引脚的组合能够提供灵活的连接方式,从而简化电路设计过程。
芯片 M38507F8AFP 的使用案例
芯片 M38507F8AFP 的应用场景非常广泛。以下是几种典型的使用案例:
1. 航空航天系统:M38507F8AFP 由于其抗辐射能力和高温工作特性,经常被集成到航空航天相关的飞行控制系统中。这些系统需要在极端环境下保证高可靠性和数据处理能力。
2. 汽车电子:随着智能汽车的不断发展,M38507F8AFP 被应用于汽车控制模块。其多种通讯接口和实时处理能力使其能够与车辆的其他电子模块进行高效的数据交换。
3. 工业自动化:在工业控制设备中,M38507F8AFP 常用于 PLC 控制系统中。其适应环境变化的能力和编程灵活性使其特别适合使用在工厂自动化中。
4. 医疗设备:在医疗器械中,M38507F8AFP 的高稳定性和抗干扰特性使其成为监测设备和故障检测仪器的优选芯片。
5. 消费电子:由于成本效益高,M38507F8AFP 也逐渐被应用于智能家居和可穿戴设备中。例如,在智能手表或健身追踪器中, M38507F8AFP 可以实现数据采集和处理功能,以促进健康监测。
通过以上案例可以看出,M38507F8AFP 芯片在不同领域的应用潜力巨大,最能体现其多功能和高性能的特点。由于其出色的技术参数和可靠性,该芯片已经在许多关键应用中发挥了重要作用。
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型号: | M38507F8AFP |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SSOP |
包装说明: | SSOP, SOP42,.5,32 |
针数: | 42 |
Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.75 |
具有ADC: | YES |
其他特性: | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY |
地址总线宽度: | |
位大小: | 8 |
CPU系列: | MELPS740 |
最大时钟频率: | 12.5 MHz |
DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G42 |
JESD-609代码: | e2 |
长度: | 17.5 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
I/O 线路数量: | 34 |
端子数量: | 42 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -20 °C |
PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SSOP |
封装等效代码: | SOP42,.5,32 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3/5 V |
认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 1024 |
ROM(单词): | 32768 |
ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 2.4 mm |
速度: | 6.25 MHz |
子类别: | Microcontrollers |
最大压摆率: | 15 mA |
最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 4 V |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | TIN COPPER |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 8.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches: | 1 |
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