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  • M393B1K70DH0YH9图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • M393B1K70DH0YH9
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  • 厂家Samsung 
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配单直通车
M393B1K70EB0-CH9产品参数
型号:M393B1K70EB0-CH9
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:DIMM, DIMM240,40
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.66
访问模式:DUAL BANK PAGE BURST
其他特性:AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX
最大时钟频率 (fCLK):800 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDMA-N240
长度:133.35 mm
内存密度:77309411328 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM MODULE
内存宽度:72
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:240
字数:1073741824 words
字数代码:1000000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:1GX72
输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIMM
封装等效代码:DIMM240,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源:1.5 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192
座面最大高度:30.15 mm
自我刷新:YES
最大待机电流:1.012 A
子类别:Other Memory ICs
最大压摆率:3.208 mA
最大供电电压 (Vsup):1.575 V
最小供电电压 (Vsup):1.425 V
标称供电电压 (Vsup):1.5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:NO LEAD
端子节距:1 mm
端子位置:DUAL
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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