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  • M54HC02F1图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • M54HC02F1
  • 数量6000 
  • 厂家ST 
  • 封装CDIP14 
  • 批号2021+ 
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M54HC02D产品参数
型号:M54HC02D
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP14,.3
针数:14
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.17
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-CDIP-T14
JESD-609代码:e0
长度:19 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:NOR GATE
最大I(ol):0.004 A
功能数量:4
输入次数:2
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:22 ns
传播延迟(tpd):110 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
筛选级别:ESCC9000
座面最大高度:3.7 mm
子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
总剂量:50k Rad(Si) V
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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