产品
最近搜索
热门搜索
发布采购
北京元坤伟业科技有限公司
服务专线:
010-62104931621064316210489162104791
在线联系:
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
服务专线:
0755-83209937
在线联系:
首天国际（深圳）科技有限公司
服务专线:
0755-82807802/82807803
在线联系:
深圳市中利达电子科技有限公司
服务专线:
0755-83200645/13686833545
在线联系:
| 型号: | M58LR256KT70ZQ5E |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICRON TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA-88 |
| 针数： | 88 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.66 |
| 最长访问时间： | 70 ns |
| 启动块： | TOP |
| 命令用户界面： | YES |
| 通用闪存接口： | YES |
| 数据轮询： | NO |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B88 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 10 mm |
| 内存密度： | 268435456 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 |
| 部门数/规模： | 4,255 |
| 端子数量： | 88 |
| 字数： | 16777216 words |
| 字数代码： | 16000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -30 °C |
| 组织： | 16MX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA88,8X12,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 页面大小： | 4 words |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8 V |
| 编程电压： | 1.8 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 部门规模： | 16K,64K |
| 最大待机电流： | 0.00005 A |
| 子类别： | Flash Memories |
| 最大压摆率： | 0.067 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 切换位： | NO |
| 类型： | NOR TYPE |
| 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。