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| 型号: | M58WR128EB10ZB6 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | STMICROELECTRONICS |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 12.50 X 12 MM, 0.75 MM PITCH, VFBGA-60 |
| 针数： | 60 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.1.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.58 |
| 最长访问时间： | 100 ns |
| 其他特性： | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE |
| 启动块： | BOTTOM |
| 命令用户界面： | YES |
| 通用闪存接口： | YES |
| 数据轮询： | NO |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B60 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 12.5 mm |
| 内存密度： | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 |
| 部门数/规模： | 8, 255 |
| 端子数量： | 60 |
| 字数： | 8388608 words |
| 字数代码： | 8000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 8MX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA60,9X10,30 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 页面大小： | 4 words |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 1.8/2,1.8/3 V |
| 编程电压： | 1.8 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 部门规模： | 4K,32K |
| 最大待机电流： | 0.000005 A |
| 子类别： | Flash Memories |
| 最大压摆率： | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.75 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 切换位： | NO |
| 类型： | NOR TYPE |
| 宽度： | 12 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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