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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MITSUBISHI 
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M5M51008DRV-55HI产品参数
型号:M5M51008DRV-55HI
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP1-R, TSSOP32,.8,20
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.49
最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e6
长度:18.4 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1-R
封装等效代码:TSSOP32,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
反向引出线:YES
座面最大高度:1.2 mm
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.085 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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