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M61006FP产品参数
型号:M61006FP
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:LSSOP, SSOP16,.25
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
Is Samacsys:N
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:5 mm
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:50 °C
最低工作温度:-10 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:SSOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
电源:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.45 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:13.7 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.2 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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