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M62253AGP产品参数
型号:M62253AGP
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:4.40 X 5 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LSSOP-16
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.31
Is Samacsys:N
其他特性:CAN BE USED WITH EITHER 4.1V TYPE BATTERY OR 4.2V TYPE BATTERY
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:5 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:SSOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
电源:3.6,12 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.45 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):30 mA
最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):5 V
标称供电电压 (Vsup):12 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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