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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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M62254FP产品参数
型号:M62254FP
生命周期:Transferred
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP, SOP36,.4,32
针数:36
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.34
Is Samacsys:N
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G36
长度:15 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:36
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SOP36,.4,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源:12 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.4 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):5.2 V
标称供电电压 (Vsup):12 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
宽度:8.4 mm
Base Number Matches:1
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