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M65830AFP产品参数
型号:M65830AFP
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MITSUBISHI ELECTRIC CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP24,.5
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.87
商用集成电路类型:REVERBERATION CIRCUIT
谐波失真:1.2%
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e0
长度:15 mm
信道数量:1
端子数量:24
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP24,.5
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.4 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:35 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:8.4 mm
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