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M69AB048BD70W8F产品参数
型号:M69AB048BD70W8F
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:WAFER
包装说明:ROHS COMPLIANT, WAFER
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.84
最长访问时间:70 ns
其他特性:SYNCHRONOUS BURST MODE ALSO POSSIBLE
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:X-XUUC-N
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:PSEUDO STATIC RAM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:71
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C
组织:2MX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE
封装等效代码:BGA71,8X12,32
封装形状:UNSPECIFIED
封装形式:UNCASED CHIP
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.00001 A
子类别:Other Memory ICs
最大压摆率:0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.8 mm
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:40
Base Number Matches:1
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