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  • M74HC298B1R图
  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 厂家ST(意法) 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • M74HC298B1R
  • 数量1001 
  • 厂家STM 
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • M74HC298B1R
  • 数量27000 
  • 厂家STMicroelectronics 
  • 封装代理ST 
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  • 只做原装公司现货一级代理销售
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  • M74HC298B1图
  • 集好芯城

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  • M74HC298B1
  • 数量9487 
  • 厂家ST/意法 
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  • M74HC298B1图
  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • M74HC298B1
  • 数量23000 
  • 厂家ST MICROELECTRONICS SEMI 
  • 封装原厂封装 
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 数量5700 
  • 厂家ST 
  • 封装PDIP16 
  • 批号2021+ 
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  • M74HC298B1R图
  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 数量10000 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • M74HC298B1R
  • 数量6500000 
  • 厂家意法半导体 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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M74HC298B1产品参数
型号:M74HC298B1
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
功能数量:4
输入次数:2
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:2/6 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Multiplexer/Demultiplexers
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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