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M74HC563B1R产品参数
型号:M74HC563B1R
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, DIP-20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.33
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=600813
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=600813
Samacsys PartID:600813
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/M74HC563B1R.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/M74HC563B1R.jpg
Samacsys Pin Count:20
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:DIP254P762X393-20
Samacsys Released Date:2017-01-12 09:29:10
Is Samacsys:N
其他特性:BROADSIDE VERSION OF 533
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDIP-T20
JESD-609代码:e3
负载电容(CL):150 pF
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
最大I(ol):0.006 A
位数:8
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:20
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:INVERTED
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:33 ns
传播延迟(tpd):235 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.93 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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