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产品型号M74HCT32B1R的产品参数和M74HCT32B1R的使用说明

配单直通车
M74HCT32B1R产品参数
型号:M74HCT32B1R
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP14,.3
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:16 weeks
风险等级:7.94
系列:HCT
JESD-30 代码:R-PDIP-T14
JESD-609代码:e4
长度:19.43 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:OR GATE
最大I(ol):0.004 A
功能数量:4
输入次数:2
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:32 ns
传播延迟(tpd):32 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
座面最大高度:5.1 mm
子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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