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  • M93C66MN6图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • M93C66MN6
  • 数量65000 
  • 厂家STMICROELECTRONICS 
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配单直通车
M93C66RDW8G/K产品参数
型号:M93C66RDW8G/K
生命周期:Active
包装说明:TSSOP-8
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.7
备用内存宽度:8
最大时钟频率 (fCLK):2 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.4 mm
内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:8
字数:256 words
字数代码:256
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256X16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
筛选级别:AEC-Q100
座面最大高度:1.2 mm
串行总线类型:MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:3 mm
最长写入周期时间 (tWC):4 ms
Base Number Matches:1
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