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  • M952560DFMC6TG图
  • 八零友创集团

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  • M952560DFMC6TG图
  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • M952560DFMC6TG
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配单直通车
M95256DW3G产品参数
型号:M95256DW3G
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.169 INCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, TSSOP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
最长访问时间:60 ns
最大时钟频率 (fCLK):5 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e4
长度:4.4 mm
内存密度:256 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:32 words
字数代码:32
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:32X8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
座面最大高度:1.2 mm
串行总线类型:SPI
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:3 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
Base Number Matches:1
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