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M965G0115MP0-C60产品参数
型号:M965G0115MP0-C60
生命周期:Obsolete
零件包装代码:MODULE
包装说明:DIMM, DIMM144,32
针数:144
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.84
访问模式:DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间:5.5 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):166 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDMA-N144
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM MODULE
内存宽度:64
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:144
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1MX64
输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIMM
封装等效代码:DIMM144,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:2048
自我刷新:YES
最大待机电流:0.004 A
子类别:DRAMs
最大压摆率:0.52 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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