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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市能元时代电子有限公司

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MAX1032BEUG+产品参数
型号:MAX1032BEUG+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP24,.25
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:17 weeks
风险等级:2.16
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/645218.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=645218
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=645218
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=645218
Samacsys PartID:645218
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MAX1032BEUG+.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MAX1032BEUG+.jpg
Samacsys Pin Count:24
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:2SA1593T-E
Samacsys Released Date:2019-06-01 10:33:29
Is Samacsys:N
最大模拟输入电压:12.408 V
最小模拟输入电压:-11.4 V
最长转换时间:9.43 µs
转换器类型:ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e3
长度:7.8 mm
最大线性误差 (EL):0.0061%
湿度敏感等级:1
模拟输入通道数量:8
位数:14
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出位码:OFFSET BINARY
输出格式:SERIAL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP24,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
采样速率:0.115 MHz
采样并保持/跟踪并保持:TRACK
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Analog to Digital Converters
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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