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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市婷轩实业有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市科庆电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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MAX11311GTJ+产品参数
型号:MAX11311GTJ+
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:16 weeks
风险等级:2.1
其他特性:IT ALSO REQUIRES 3.3 V
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
长度:5 mm
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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