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MAX13047EEVB+产品参数
型号:MAX13047EEVB+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:VQCCN, LCC10,.06X.07,16
针数:10
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.65
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XQCC-N10
JESD-609代码:e4
长度:1.8 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:2
端子数量:10
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VQCCN
封装等效代码:LCC10,.06X.07,16
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.55 mm
子类别:Other Interface ICs
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.1 V
标称供电电压:1.8 V
电源电压1-最大:5.5 V
电源电压1-分钟:1.65 V
电源电压1-Nom:3.3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Gold/Nickel (Au/Ni)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:1.4 mm
Base Number Matches:1
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