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  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市科美奇科技有限公司

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  • 封装28-SSOP(0.209,5.30mm 宽) 
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  • 十年资质★★稳定供货
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配单直通车
MAX15012AASA+产品参数
型号:MAX15012AASA+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.7
高边驱动器:YES
接口集成电路类型:HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.9 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出峰值电流:2 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:8/12 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:MOSFET Drivers
最大供电电压:12.6 V
最小供电电压:8 V
标称供电电压:12 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
断开时间:63 µs
接通时间:63 µs
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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