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| 型号: | MAX16072RS19D0+T |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 包装说明： | FBGA, BGA4,2X2,20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 |
| Samacsys Description： | Microprocessor Supervisory Circuits in 4-Bump (1mm x 1mm) Chip-Scale Package |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B4 |
| 端子数量： | 4 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA4,2X2,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源： | 1.5/5.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Power Management Circuits |
| 最大供电电流 (Isup)： | 0.0015 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BICMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
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