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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • MAX1665XESA
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  • 厂家MAXIM-美信 
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MAX1665XESA产品参数
型号:MAX1665XESA
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.32
Is Samacsys:N
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.9 mm
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:16 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):20 V
最小供电电压 (Vsup):4 V
标称供电电压 (Vsup):16 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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