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| 型号: | MAX1666XEEP |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | QSOP |
| 包装说明： | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-20 |
| 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.31 |
| 可调阈值： | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 8.65 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 信道数量： | 6 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 3.9 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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