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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 批号▉▉:2年内 
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MAX1672EEE+产品参数
型号:MAX1672EEE+
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SSOP,
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:0.86
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/622.3.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=622
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=622
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=622
Samacsys PartID:622
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MAX1672EEE+.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/3/MAX1672EEE+.jpg
Samacsys Pin Count:17
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:MAX1672EEE+
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING REGULATOR
控制技术:PULSE FREQUENCY MODULATION
最大输入电压:11 V
最小输入电压:1.8 V
标称输入电压:2 V
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:4.89 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电流:1.1 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.73 mm
表面贴装:YES
切换器配置:BOOST
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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