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MAX17041X+产品参数
型号:MAX17041X+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA9,3X3,16
针数:9
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.33
Is Samacsys:N
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PBGA-B9
长度:1.595 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:9
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA9,3X3,16
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2.5/4.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.69 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.075 mA
最大供电电压 (Vsup):4.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):3.6 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.415 mm
Base Number Matches:1
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