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| 型号: | MAX17044X+ |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, BGA9,3X3,16 |
| 针数： | 9 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.17 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/310452.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=310452 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=310452 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=310452 |
| Samacsys PartID： | 310452 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/MAX17044X+.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MAX17044X+.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 9 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | BGA |
| Samacsys Footprint Name： | W91C1+1 |
| Samacsys Released Date： | 2018-08-23 15:54:34 |
| Is Samacsys： | N |
| 可调阈值： | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B9 |
| 长度： | 1.595 mm |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 9 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA9,3X3,16 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 2.5/4.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.69 mm |
| 子类别： | Power Management Circuits |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 1.415 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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