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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Maxim Integrated 
  • 封装代理Maxim 
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  • MAX17117EVKIT+图
  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 厂家Maxim Integrated Products 
  • 封装贴/插片 
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  • MAX17117EVKIT+图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装开发板 
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MAX17119ETI+产品参数
型号:MAX17119ETI+
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:8.4
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N28
长度:4 mm
标称负供电电压:-6.2 V
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压:38 V
最小供电电压:12 V
标称供电电压:30 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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