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  • MAX1774EGJ图
  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • MAX1774EGJ
  • 数量9689 
  • 厂家ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) 
  • 封装QFN-32(7x7) 
  • 批号23+ 
  • 原厂直销,现货供应,账期支持!
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配单直通车
MAX1774EGJ产品参数
型号:MAX1774EGJ
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:QFN
包装说明:7 X 7 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-32
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.75
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING CONTROLLER
控制技术:PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压:28 V
最小输入电压:2.7 V
标称输入电压:12 V
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
JESD-609代码:e0
长度:7 mm
湿度敏感等级:NOT APPLICABLE
功能数量:2
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电流:3 A
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):245
座面最大高度:0.8 mm
表面贴装:YES
切换器配置:PUSH-PULL
最大切换频率:1250 kHz
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7 mm
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