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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家MAXIM-美信 
  • 封装BGA-16 
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  • 深圳市水星电子有限公司

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  • 厂家ADI 
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  • 确保原装正品,终端可支持一站式BOM配单
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 封装16-WFBGA,WLBGA 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号MAX20332EWE+T的产品参数和MAX20332EWE+T的使用说明

配单直通车
MAX20332EWE+T产品参数
型号:MAX20332EWE+T
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
包装说明:VFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:21 weeks
风险等级:5.7
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PBGA-B16
长度:1.898 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.69 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.8 V
标称供电电压 (Vsup):3.6 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.798 mm
Base Number Matches:1
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