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MAX2055EUP-D产品参数
型号:MAX2055EUP-D
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP
包装说明:HTSSOP,
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.1
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e0
长度:6.5 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
电信集成电路类型:BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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