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MAX2306EGI产品参数
型号:MAX2306EGI
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-28
针数:28
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.66
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-XQCC-N28
JESD-609代码:e0
长度:5 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC28,.2SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm
子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:0.0415 mA
标称供电电压:2.75 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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